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宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性(70年社庆献礼书)

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  • 包装:平装
  • 出版社:机械工业
  • ISBN:9787111709534
  • 作者:[马来西亚]萧景雄(Kim S.Siow)
  • 页数:232
  • 出版日期:2022-08-01
  • 印刷日期:2022-08-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:310千字