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上海科技创新中心建设报告(2019)

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  • 包装:平装
  • 出版社:格致
  • ISBN:9787543231788
  • 作者:编者:彭崧|责编:郑竹青//程倩
  • 页数:148
  • 出版日期:2020-11-01
  • 印刷日期:2020-11-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:220千字